近年，隨著(zhù)全球信息化發(fā)展以及智能化的普及，在諸如人工智能、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)的強勁拉動(dòng)下，全球半導體產(chǎn)業(yè)規模持續攀升，并于2022年成功跨越5000億美元大關(guān)。與此同時(shí)，全球晶圓研磨拋光機市場(chǎng)亦展現出穩健的擴張趨勢，據市場(chǎng)研究機構QYR(恒州博智)的最新統計數據揭示，至2023年，該市場(chǎng)規模已擴大至約45.03億美元。
 

　　在此背景下，我國的晶圓研磨拋光行業(yè)也成功跨越導入階段，邁入了一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)期。依托政府對半導體相關(guān)制造設備的政策支持，國內晶圓研磨拋光機市場(chǎng)需求快速增長(cháng)，2023年已增長(cháng)至12.87億美元，全球占比顯著(zhù)提升。
 

　　高效精準納米級拋光的
 

　　超精密半導體智能研磨拋光機
 

　　尤其在一些細分領(lǐng)域和特定市場(chǎng)，國產(chǎn)拋光機已具備與國際品牌競爭的實(shí)力，展現出廣闊的發(fā)展前景。其中，金嶺機床憑借其出色的研發(fā)實(shí)力，推出的超精密半導體智能研磨拋光機，正是這一趨勢中的成功者——成功攻克了納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線(xiàn)檢測、大數據分析及智能化控制等研磨機核心關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現了半導體晶圓表面高效精準的納米級拋光，解決了超精密半導體研磨拋光機襯底納米尺度“拋得光”、晶圓全局“拋得平”、納米厚度“停得準”、納米顆粒“洗得凈”等關(guān)鍵技術(shù)難題。使得拋光效率提升 28.6%、拋光質(zhì)量提升 20%、功率降低 15%，彰顯了很強的市場(chǎng)競爭力。
 

　　
       2023年，該設備憑借其出色的技術(shù)創(chuàng )新能力和顯著(zhù)的應用成效，獲得了湖南省科技成果評價(jià)的高度認可——鑒定結果產(chǎn)品處于國內水平；
 

　　2024年，該設備的優(yōu)異表現持續發(fā)酵，進(jìn)一步贏(yíng)得了行業(yè)內外的高度關(guān)注。該設備通過(guò)湖南省工信廳組織評審，金嶺機床被認定為“第五批湖南省制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”。
 

       設備特點(diǎn)與性能

 

　　高精度、高良品率、高效率
 

       1 設備整體采用四立柱式機架結構，正面及兩側面操作空間開(kāi)闊，上下料及清洗維修方便；
 

　　2 精密下盤(pán)具有冷卻水循環(huán)系統的同時(shí)，具備壓力盤(pán)水循環(huán)冷卻系統，控制拋光時(shí)的盤(pán)面溫度，保證拋光質(zhì)量；
 

　　3 各軸可獨立控制，可設置加工參數，實(shí)現對拋光加工時(shí)的參數監控與控制；
 

　　4 車(chē)刀裝置安裝于設備上，無(wú)需取下銅盤(pán)便可進(jìn)行車(chē)平面后溝槽的工作，有效地提高了效率，并降低了勞動(dòng)強度；
 

　　5 電氣比例閥對拋光時(shí)的壓力進(jìn)行分段式設置供給，達到晶圓拋光的目的，減少不良品發(fā)生率。
 

　　6 采用進(jìn)口或國內品牌減速機，噪音小，控制穩定，確保加工晶圓的精度；
 

　　7 本設備可選配機器人上下料系統；
 

　　應用領(lǐng)域廣泛
 

　　尤適配藍寶石襯底的研磨和拋光
 

　　該設備主要是針對半導體晶圓的智能化超精密研磨拋光。適用于半導體材料、光學(xué)材料、藍寶石材料、陶瓷材料、硅、鍺等材料，尤其以藍寶石襯底的研磨和拋光。
 

　　藍寶石襯底具備優(yōu)異的光學(xué)性能和化學(xué)穩定性，通常用于超高速集成電路(SOS)、工業(yè) LED 等領(lǐng)域，并廣泛應用于紅外軍事器件、航天飛行器、高強度激光器和光通信的窗口材料等領(lǐng)域和特殊環(huán)境。
 

　　
       目前，該設備已在新能源 LED 以及特種超高速集成電路產(chǎn)品等領(lǐng)域積累了一批優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，其中包含多家上市公司與細分領(lǐng)域企業(yè)。
 

設備裝配中，即將發(fā)貨
 

　　產(chǎn)品參數
 

　　可以提供定制化解決方案
 

 可為特定客戶(hù)的問(wèn)題
 

　　研發(fā)設計對應產(chǎn)品及服務(wù)
 

　　歡迎垂詢(xún)